DE-G（全称 DataExp-General）是杭州广立微电子股份有限公司自主研发的通用半导体统计分析软件，采用桌面客户端形态运行，能够广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业。软件以丰富便捷的数据可视化、灵活的数据交互和一系列数据处理算法为核心，结合为半导体分析量身定制的数据解析与展示功能，帮助用户在更短时间内对数据各维度进行考察，找出问题的根本原因。

一、产品定位

DE-G 面向"数据量大、维度多、需要快速定位根因"的半导体工程场景，把通用统计分析能力与半导体行业特有的数据格式、分析图谱结合起来。无论是 CP/FT 测试数据、晶圆图、缺陷图，还是器件特性与可靠性数据，工程师都可以在同一个窗口内完成导入、清洗、绘图、统计建模和报告输出。

它的核心竞争力是"专业性与易用性并重"：操作逻辑清晰、分析流程简单快捷，同时内置 WaferMap、BinMap、DefectMap 等半导体专业分析工具，以及 Correlation、Regression、ANOVA、DOE 等通用统计方法，是广立微"设计—制造—封测"全流程数据平台的重要一环。

二、核心能力

• 多格式数据导入：支持 sv、xls、xlsx、ad3、ad5、stdf 等多种文件类型，可解析 CP、FT、STL 等 STDF 标准测试数据。
• 强大的数据可视化：BoxPlot、LinePlot、WaferMap、Contour、Histogram、CDF、Parallel、Scatter 等丰富图例，数秒完成各分析场景的可视化。
• 灵活的数据筛选与清洗：从海量数据中快速筛选目标数据，快捷过滤离群点、错误数据、缺失数据等噪声。
• 完整的统计分析工具：内置半导体领域常用的 Correlation、Regression、ANOVA、Chi-Square、DOE 等分析工具。
• 半导体专业分析模块：覆盖行业常用场景，包括 WaferMap、BinMap、DefectMap 等 Map Analysis 工具，以及 Device Corner、Autoink、RF 分析、Reliability 等多种分析手段。
• 跨图实时交互：Dashboard 仪表盘功能实现跨图形数据实时联动，快速定位异常点，极大提高分析表现力。
• 模板化与脚本扩展：分析过程可模板化保存、共享并刷新数据自动重画；支持 Python 与 R 脚本读取数据、转换建模。

三、版本演进

DE-G 自推出以来持续迭代：DE-G 2.0 打造了应用领域更广泛的数据分析软件；2025 年上半年发布的 DE-G 3.0 对功能进行了全新改版，完善了统计分析及 DOE 功能；2026 年 5 月发布的 DE-G 4.0 定位"六西格玛完整工具箱"，带来三大核心升级——高交互动态数据探索（更灵活的数据洞察体验）、专业实验设计工具（更专业的 DOE 分析支撑）、AI 高阶预测建模（更智能的预测分析能力）。桌面版之外，广立微还提供 DE-G Web/Cloud 云端版本与 AI DE-G 智能分析平台，满足不同部署需求。

四、适用人群

DE-G 桌面版适用于集成电路设计与制造企业的良率工程师、测试工程师、工艺与器件工程师、可靠性工程师，以及封测厂和下游电子企业的数据分析人员。它是广立微 DATAEXP 系列中覆盖面最广、上手最快的通用分析工具，适合作为半导体数据团队的标配分析软件。